La generación Broadwell de Intel podría venir en forma BGA, el CPU soldado en la Placa Base

La última nueva de Intel ya me trae por el camino de la amargura. En próximas generaciones de microprocesadores dejará de lado los sockets y optará por el factor de forma BGA, soldando el micro en la placa base sin posibilidad alguna de reutilización. La noticia llega de algunos OEM asiáticos pero, pese a ser una fuente bastante veraz esperemos que no sea del todo verdad y solo se limite a ciertos sectores.

Pese a que la generación Ivy Bridge lleva poco tiempo en el mercado, la generación Haswell llegará muy pronto y ya sabemos que no será compatible con los sockets ni chipsets actuales, habrá un nuevo socket LGA 1150 y un chipset serie 8 (si quieres cambiar tendrás que optar por renovar la placa base con el gasto económico que eso conlleva). 

La generación Broadwell de Intel podría venir en forma BGA, el CPU soldado en la Placa Base

Pero Haswell no sería el cambio definitivo sino en la generación Broadwell (prevista para 2014) se podría dar un cambio radical abandonando LGA (Land Grid Array) y µPGA (Micro Pin Grid Array) para dar forma BGA a sus nuevos procesadores (soldando el micro en la placa base).

Esta estrategia está bien para mover la economía pero al consumidor no le hace ninguna gracia. Cabe comentar que no es la primera vez que Intel opta por este tipo de conexiones, el Pentium MMX (ya obsoleto) y algunos Atom actuales han optado por este tipo de tecnología. Por el momento la gama de escritorio ha quedado a salvo, esperemos que siga invicta por mucho tiempo ya que no tendría sentido pagar 1000 euros por un procesador y una placa base de uso único.

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