El nuevo iPhone 7 todavÃa es un misterio y lo cierto es que han surgido muchos rumores sobre el futuro teléfono de Apple. Uno de ellos, el que preocupa a más usuarios, es la desaparición de jack de 3,5 mm en el teléfono lo que supondrÃa conectar unos cascos a través del conector lightning o bien a través del bluetooth.
Gracias a un leakster bastante fiable, han empezado a surgir filtraciones de supuestas piezas que llevarÃa el iPhone 7 en su interior. Estas piezas nos dejan ver que el soporte para lightning de un modelo de 4,7 pulgadas que seguirÃa incorporando el conector de auriculares de 3,5 mm.
iPhone 7: Dual-SIM y jack de auriculares 3,5 mm
Ya os advertimos que hay que tomar con pinzas los rumores pero en las piezas filtradas también se incluye una bandeja de doble SIM para el próximo Apple, de ser cierto serÃa la primera vez que un iPhone incorporase la posibilidad de usar dos tarjetas SIM.
En cuanto a los demás módulos hay piezas que incluyen los chips de memoria de la marca SanDisk de hasta 256 GB y es que esta vez los iPhone deberÃan de partir con un espacio de almacenamiento mÃnimo de 32 GB, pues 16 GB sin microSD puede ser un verdadero castigo.
Tampoco tiene desperdicio otro de los módulos con cámara dual para el modelo más grande del iPhone 7, seguramente el iPhone 7 Plus. Y por último nos enteremos de que el móvil podrÃa cambiar un poco la banda de antenas en la parte posterior pero eso no significa que vayan a desaparecer las clásicas lÃneas del iPhone por la cuales coge cobertura.
La cámara dual podrÃa no estar lista
Hace unos dÃas también se ha hablado de la supuesta cámara dual (al estilo del Huawei P9) que podrÃa no estar lista para integrar en el próximo móvil de Apple porque Foxconn ya habÃa comenzado la fabricación. Este mismo trabajador ha comentado que tanto Samsung, como OPPO, VIVO y Xiaomi sà estaban trabajando en estas cámaras de doble lente. La verdad es que va a ser bonito el duelo, habrá que esperar a ver qué pasa en los próximos meses.
VÃa | Engadget
